2月8日消息，據外媒報道，研究機構的報告顯示，雖然去年下半年全球半導體需求下滑，部分產品的價格也有下滑，但得益于上半年的不錯表現，全年的銷售額仍有增長，創下了新高。

全球半導體的銷售額創下新高，也就意味著相關零部件及原材料，也有不錯的銷售額，基本原料硅晶圓的出貨量和銷售額，就雙雙創下了新高。

研究機構的數據就顯示，去年全球硅晶圓出貨147.13億平方英寸，高于上一年的141.65億，同比增長3.9%；銷售額為138億美元，也高于上一年的126億美元，同比增長9.5%。

從研究機構的報告來看，去年全球硅晶圓的出貨量增加，是由于汽車、工業、物聯網及5G等應用需求的增加，推動8英寸和12英寸的需求增加。

去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續增長，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。

內容來源：中國半導體論壇