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多項目晶圓(MultiProjectWafer，簡稱MPW)就是將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設計可以得到數十片芯片樣品，這一數量對于原型（Prototype）設計階段的實驗、測試已經足夠。而該次制造費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤，成本僅為單獨進行原型制造成本的5%-10%，極大地降低了產品開發風險、培養集成電路設計人才的門檻和中小集成電路設計企業在起步時的門檻。 |
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| MPW計劃已在世界上許多集成電路研究領先的國家與地區，以及各大具有先進制程的FOUNDRY中十分流行。由此培育了眾多的中小集成電路設計企業，并培養了大批集成電路設計力量，使大量具有前瞻性的集成電路設計項目得以最終推向市場。也造就了硅谷的輝煌與新竹的昌盛。 |
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| 長三角的IC產業的總產值占全國的60%，蘇州與上海緊緊相連，蘇州的IC產業在這地區已舉足輕重，近年已經成為了集成電路代工業、封裝業重點發展的地區。為此蘇州中科集成電路設計中心正式啟動MPW服務項目，針對多條工藝線開展大規模的MPW計劃，建立和運作MPW（多項目晶圓）公共投片平臺、服務體系，幫助企業進行小批量的生產投片服務： |
- 提供多家Foundry 合作伙伴的設計接口服務。協助為設計公司提供各種工藝的設計庫、設計規則、設計模型、IP庫和Design Kit 。
- 建立FOUNDRY工藝的Shuttle投片服務體系以及獨立開展MPW投片服務。
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| MPW計劃將直接面向產業界、教育界受理。 |
